熱循環導致焊點合金內部產生熱應力-應變循環，同時引發焊點金屬學組織的演化（晶粒組織變粗糙）。力學和金屬學因素的共同作用，導致宏觀表象為焊點裂紋的萌生與擴展，引起電信號傳輸失真的失效現象。隨著疲勞損傷累積，焊點的疲勞壽命消耗大約25%到50%之後，在晶粒交界處形成微孔洞，這些微孔洞增長形成微裂紋，進一步增長並聚集成大裂紋。