本測試方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品放置於一個高壓、高濕環境下，在壓力下濕氣進入封裝，使弱點暴露，如分層、金屬腐蝕。本測試用於評估新封裝或封裝材料變更（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（如芯片、觸點尺寸）。但本試驗不應用於基於封裝的層壓板或膠帶，如FR4材料、聚酰亞胺膠帶等。